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【公益讲座】半导体封装行业所面临的机遇与挑战
来源:  本站     发布日期:  2019-1-5

演讲嘉宾介绍


Kitty Pearsall

1971年获得德国大学埃尔帕索分校冶金工程学士学位。1979年及1983年获德州大学奥斯汀分校机械工程及材料硕士及博士学位。1972年至2013年在IBM工作并获得杰出成就。2005年,被任命为IBM杰出工程师,并被选入IBM技术学院。Kitty多次获得IBM优秀技术成就奖;拥有12项美国专利;公布的信息披露。她在其领域内有许多内部出版物和22份外部出版物。Kitty是一名有执照的专业工程师(德州自1993年起)。于2007年获得UT Austin - Cockrell工程杰出工程奖,并于2008年进入UT机械工程系杰出校友学院。Kitty因其在IBM内外的人员发展,获得了2006年技术女性Fran E.Allan指导奖。目前Kitty是Boss Precision Inc.的总裁。


讲座内容

1、半导体行业概述及市场发展现状

2、传统半导体产业供应链的弊端

3、半导体行业外包的价值

4、半导体行业最新发展趋势

5、半导体行业外包的主要模式


讲座时间

2019年1月11日

周五下午15:30-17:00

(嘉宾签到时间:15:10-15:30)


讲座语言:英文讲座,辅以中文翻译 


讲座地点

深圳市南山区科技园粤兴一道9号

香港科技大学产学研大楼二楼


报名方式

扫描二维码填写报名表,留下基本信息即可


咨询电话:0755-22673611/22673699

请提前报名登记,我们将为您预留座位