香港科技大学机械及航空航天工程系李世玮教授（Prof. Ricky LEE）获IEEE电子封装协会（EPS）颁发2019年长期杰出技术贡献奖。奖状颂词指出：“李教授因在过去20年间对EPS所涵盖的多个技术领域做出杰出贡献而获奖”。
李教授获奖后表示：“这个奖项对我来说非常有意义，它认可了我在过去20年中对电子封装界的多项技术贡献。我要感谢多年来与我一起努力的科研人员与学生，这个奖项是属于团队整体的荣誉！”
李教授长期致力于研究微电子和光电子器件与系统的封装和组装技术，他的研究涵盖了晶圆级和三维微系统封装，硅通孔（TSV）和高密度互连，LED封装和半导体照明技术，以及无铅焊接工艺及焊点可靠性分析。
多年来，他的研究成果得到了12项最佳/优秀论文奖和6项主要专业协会奖项的认可。他被电气和电子工程师学会（IEEE），美国机械工程师学会（ASME），国际微电子组装与封装学会（IMAPS）以及英国物理学会评选为学会会士（Fellow）。目前，他还兼任香港科技大学霍英东研究院副院长，香港科技大学深圳研究院院长，香港科技大学先进微系统封装中心主任，以及佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任。
IEEE EPS电子封装学会是从事微电子封装技术研究的学者和工程师的最主要国际学术组织，其长期杰出技术贡献奖在表彰对其所涵盖技术领域做出长期贡献的杰出人员。
